系统之家装机大师 7 月 22 日最新消息，英伟达对外详细披露自研 Vera CPU 的架构设计与实测性能数据，测试结果显示 Vera CPU 处理速度相比英特尔 Sapphire Rapids 平台提升 2.2 倍。
英伟达在此前官方博文中指出，相比较 AMD 的 Turin 9755 处理器，Vera CPU 在处理智能体 AI 负载上的性能提升 80%。
而在 DeepInfra 最新测试中，英伟达 Vera CPU 的 runc（基于 Linux 内核特性的“进程级”轻量化容器）延迟为 29ms，而英特尔 Sapphire Rapids 为 64ms，英伟达 Vera 快 2.2 倍。系统之家装机大师附上相关截图如下：
英伟达表示智能体 AI 将更多的关键执行路径转移到了 CPU 上。智能体（Agents）在沙箱中运行代码、调用工具、检索上下文、与数据库交互以及分析结果，然后再将信息返回给模型。
测试环境使用统一条件：每次运行均为 20 个物理核、每核 1 线程、单 NUMA 节点，并启用 CPU confinement，超出核预算的运行会被丢弃。
系统之家装机大师援引博文介绍，智能体 AI 工作负载主要取决于以下几点：
即使插槽完全负载，也需要强大的单线程性能。
每个核心都有足够的内存带宽，以持续为许多活跃的执行上下文提供数据。
并发下的延迟具有可预测性，以便智能体能够稳定完成预定步骤。
高效处理不规则控制流、长依赖链和指针密集型数据结构。
英伟达在博文中强调，Vera CPU 围绕智能体 AI 负载设计，重点提升满负载条件下的单线程表现，其设计核心是 Olympus 核心。
英伟达强调 Olympus 核心采用前端、核心中段、执行引擎和缓存子系统四部分设计。前端集成 10 宽解码引擎，并支持每周期最多处理 2 个已采用分支。其分支预测子系统包含神经分支预测器，用于提升复杂分支模式下的预测准确性。
该公司表示，Vera CPU 共配备 88 个 Olympus 核心和 176 个 SMT 线程，目标是在单线程高负载与更高线程密度两类场景间切换，并降低线程间资源争用。
在片上互连与缓存部分，Vera CPU 搭载 NVIDIA 可扩展相干互连，即 NVIDIA Scalable Coherency Fabric（SCF）。
NVIDIA 称，这一互连提供最高 3.4 TB/s 双向分区带宽，并在全核心范围内集成 164 MB 统一 L3 缓存，连接核心、共享缓存、内存控制器、I/O 与 NVLink-C2C 接口。
内存方面，Vera CPU 采用 SOCAMM2 LPDDR5X 内存。NVIDIA 称，该子系统聚合带宽最高 1.2 TB/s，按单核计算最高 14 GB/s，面向高并发 AI、分析、图计算与强化学习负载供数。
扩展与 I/O 方面，NVIDIA 称 Vera CPU 支持双路扩展，通过第二代 NVLink-C2C 构建一致性双路平台。
双路配置下，平台提供 176 条 PCIe 6.4 通道，并支持 CXL 3.1。保密计算方面，Vera CPU 基于 Arm CCA / RME，支持按虚拟机分配加密密钥，并使用经认证的 C2C 加密保护一致性链路数据。
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