系统之家装机大师 8 月 14 日最新消息，英伟达正在加快下一代 Feynman（费曼）AI 芯片研发节奏，跳过 N2/N2P 2nm 节点，直接押注台积电 A16（1.6nm 埃米级）先进制程，超前布局多类先进封装技术，大幅上修 SoIC 产能规划，预计 2027 年底其月产能将达到 5 万片。
据供应链消息，NVIDIA 正迅速将研发与供应链资源向预计于 2028 年下半年问世的 Feynman（费曼）架构倾斜，此举不仅牵动台积电先进制程与封装技术的升级节奏，也有望为全球设备与材料供应商带来新一轮订单高峰。
从技术路线来看，Rubin 以多颗小芯片（Chiplet）整合与高带宽内存（HBM）为核心，而 Feynman 则将进一步迈向 3D Chiplet、SoIC（系统整合芯片）以及共同封装光学（CPO）等前沿技术，架构复杂度与集成度均显著提升。
对于台积电而言，NVIDIA 产品迭代周期的持续缩短，直接加剧了先进制程与先进封装产能的扩产压力。
供应链透露，台积电正加速推进嘉义 AP7 与南科 AP8 工厂的建设，并在 SoIC、CoWoS-L 及下一代 CoPoS 等封装技术上进行超前布局，厂务、无尘室及设备进机作业均处于 “抢进度” 状态。
业界分析指出，Feynman 平台预计将直接采用台积电 2 纳米升级版 A16 制程，同时大幅提升 SoIC 3D 堆叠技术的导入比例，并搭配定制化 HBM 及 CPO 方案。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA 的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
在具体产能规划上，台积电 SoIC 月产能自 2023 年以来持续增长。原计划到 2026 年建立约 1 万至 1.5 万片月产能，并于 2026 年底达到 2 万片。
但在 NVIDIA、AMD 等客户需求驱动，以及 Feynman 量产时程提前等因素推动下，最新规划已大幅上修，预计 2027 年底月产能将达 5 万片，全面备战下一代高性能计算浪潮。
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